股票配资怎么开户 和讯研究员靳文云:半导体行业景气度复苏展望


发布日期:2024-11-19 00:02    点击次数:163

股票配资怎么开户 和讯研究员靳文云:半导体行业景气度复苏展望

公安部交管局分析认为股票配资怎么开户,国庆假期出行高峰为10月1日及之前的两天,返程高峰将出现在10月6日至7日,行程5至7天的国内跨省游为假期出游主要选项,长途自驾、旅游客运事故隐患风险高;珠三角、长三角、京津冀、成渝等区域重点高速公路、国省干道将迎来大交通流,易引发交通拥堵;农村山区公路交通流量明显增加,驾驶人因路况不熟、应急能力不足发生交通事故的风险不容忽视;假期探亲访友、聚餐饮酒活动增多,酒驾醉驾肇事风险上升;局部地区可能出现大风、降雨、雾霾天气,将加大交通安全风险。

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作者:和讯投研中心主理人 靳文云

事件:

1、中芯国际Q2收入+毛利率超预期,产能利用率持续提升,华虹已接近全方位满产。

8月8日,中芯国际公告,第二季度营收19.01亿美元,同比增长21.8%,超过预期;第二季度净利润1.65亿美元,远超外围分析师预期的1.038亿美元。与此同时,公司针对三季度亦给出积极的收入指引,环比增长将达13%—15%,毛利率介于18%—20%。另一家知名公司——华虹半导体也发布了第二季度业绩报告:销售收入达到4.785亿美元,符合指引;毛利率为10.5%,优于指引,均实现了环比增长,华虹半导体产能利用率也较上季度进一步提升,2125已接近全方位满产,公司第二条12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中,预计年底前可以试生产。并且总裁明确表示半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏,在经历了数个季度的持续疲软后,市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。

那么,半导体的机会是否正在到来?中芯国际能否带领半导体以及消费电子展开大反攻?从基本面来看,全球半导体行业的确在经历2022年底开始的长期低迷后出现了复苏迹象。从下游消费电子的需求来看,亦有好消息传来。8月8日,据大河报报道,多名内部员工和招聘人员表示,富士康的郑州工厂已加大马力,进入生产的冲刺阶段。与此同时,富士康深圳招人的消息亦不断传出。有分析人士认为,随着8月进入iPhone新机零组件备货旺季,各环节生产交付有望加速,加上苹果加速AI终端生态构建,有望引领新一轮智能硬件换机大周期,拉动供应链持续成长。

2、日本九州岛地震,半导体产业链受影响。昨日日本九州岛附近发生7.4级左右地震,九州岛是日本半导体产业重镇,半导体产值占日本全国比重达56.3%。九州岛在日本西南部,是日本半导体产业的聚集地,效仿美国硅谷的名称,九州也一直被日本称为“硅岛”。仅在2023年11月,九州地区的半导体产值就占日本全国比重达56.3%,汇集了索尼、东芝、日立、三菱、富士通、台积电等知名半导体企业的生产基地,并且近年来由于地缘问题,附近的半导体工厂还在加速向九州岛转移,最典型的就是台积电,台积电转移到日本的第一个工厂就设在九州熊本县。受这次地震影响,九州半导体产业可能停工,从而影响整个产业链!

3、Q2资本开支同比+30%,看好大陆晶圆厂扩产超预期。

市场对板块的担忧在于中国大陆成熟制程产能的过剩,进而扩产见顶,SMIC稼动率持续提升有力回击了过剩论,而随着行业景气复苏,我们认为中国大陆成熟制程的扩产意愿将进一步提升,2024Q2中芯国际资本开支达到22.52亿美元,同比+30%,24年全年资本开支维持在高位,可以得到一定验证。此外,受益于存储端持续扩产+逻辑先进制程放量,2024Q2半导体设备板块新接订单同比增速呈现加速势头。展望下半年,cx、cc、nf、h等先进晶圆厂招标仍将持续兑现订单,24H2板块新接订单有望环比提升,看好半导体设备公司订单加速落地。

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